陶氏推出陶熙™ 5-1050硅系加工助剂

2025年11月4日，陶氏公司（纽约证券交易所代码：DOW）在上海发布陶熙™（DOWSIL™）5-1050聚合物加工助剂。该产品面向吹膜与拉伸膜等薄膜包装应用，以硅系配方替代传统含氟聚合物加工助剂，回应市场对无氟薄膜包装解决方案的需求。它可减少熔体破裂和线性低密度聚乙烯（LLDPE）口模积料，有助于生产高质量薄膜；以聚乙烯为载体并添加有机硅成分，以母粒形态供应，可直接用于现有挤出工艺，技术已通过工业规模验证并表现稳定。

陶氏技术服务与开发科学家 Mubashir Ansari 表示，含氟聚合物加工助剂长期在多数薄膜应用和其他工艺中被广泛使用，但随着这类方案逐步退出市场，薄膜加工商需要同样有效的替代品。凭借陶氏在有机硅和聚乙烯材料方面的技术专长，陶熙™ 5-1050聚合物加工助剂旨在提供符合监管要求且不牺牲性能的解决方案。陶氏还将结合全球供应能力与本地技术支持，帮助包装客户在不断变化的市场环境中稳步前行。

该产品专为广泛的薄膜应用和树脂设计。加工端可减少熔体破裂和薄膜雾度，增强薄膜表面光滑度，提升透明度和视觉质感；同时减少口模积料形成，降低停机频率和废料产生，并降低口模压力以提升挤出效率。添加方式灵活，可与 LLDPE 树脂进行干混或熔融共混。食品接触方面，陶氏表示该配方拟符合欧盟（EU）10/2011 和美国 FDA 21 CFR 174.5 等法规要求。目前可提供样品和量产规模数量。

陶氏公司（纽约证交所代码：DOW）是一家全球性材料科学公司，服务包装、基础建设、交通运输和消费者应用等市场。公司在30个国家和地区设有制造基地，全球约36,000名员工，2024年实现约430亿美元销售额。

对采购液体包装袋、吸嘴袋、盒中袋（BIB）及复合卷膜的海外买家而言，这项发布意味着上游薄膜加工多了一个硅系加工助剂选项。筛选供应商时，可要求其说明所用树脂体系、助剂添加方式、热封与阻隔性能验证，以及食品级合规文件。若终端市场关注无氟或单一材质方向，可将其纳入供应商技术路线与长期采购讨论；但具体能否应用于特定液体包装结构，仍应以实际量产数据、法规文件和成品测试为准。